一、观察法
利用视觉、嗅觉、触觉。某些时候，损坏了的元件会变色、起泡或泛起烧焦的雀斑；烧坏的器件会产生一些特殊的气息；短路的芯片会发烫；用肉眼也能观察到虚焊或脱焊处。

二、敲击法
常常会碰到仪器运行时好时坏的现象，这种现象绝大多数是因为接触不良或虚焊造成的。对于这种情况可以采用敲击与手压法。

所谓的“敲击”就是对可能产生故障的部位，通过小橡皮鎯头或其他敲击物轻小扣打插件板或部件，看看是否会引起犯错或停机故障。所谓“手压”就是在故障泛起时，关上电源后对插的部件和插头和座重新用手压牢，再开机尝尝是否会消除故障。假如发现敲打一下机壳正常，再敲打又不正常时，最好先将所有接头重插牢再试。

三、替代法
要求有两台同型号的仪器或有足够的备件。将一个好的备品与故障机上的统一元器件进行替代，看故障是否消除。

四、排除法
所谓的排除法是通过拔插机内一些插件板、器件来判定故障原因的方法。当拔除某一插件板或器件后仪表恢复正常，就说明故障发生在那里。

五、升降温法
有时，实验仪器工作较长时间，或在夏季工作环境温度较高时就会泛起故障，关机检查正常，停一段时间再开机又正常，过一会儿又泛起故障。这种现象是因为个别IC或元器件机能差，高温特性参数达不到指标要求所致。为了找出故障原因，可采用升降温法。

所谓降温，就是在故障泛起时，用棉纤将无水酒精在可能出故障的部位抹擦，使其降温，观察故障是否消除。所谓升温就是人为地将环境温度升高，好比用电烙铁放近有疑点的部位（留意切不可将温度升得太高以致损坏正常器件）试看故障是否发生。

六、并联法
把一块好的IC芯片安在要检查的芯片之上，或者把好的元器件（电阻电容、二极管、三极管等）与要检查的元器件并联，保持良好接触，假如故障出自于器件内部开路或接触不良等原因，则采用这种方法可以排除。

七、隔离法
故障隔离法不需要相同型号的设备或备件作比较，而且安全可靠。根据故障检测流程图，分割包抄逐步缩小故障搜索范围，再配合信号对比、部件交换等方法，一般会很快查到故障之所在。

八、状态调整法
一般来说，在故障未确定前，不要随便触动电路中的元器件特别是可调整式器件，例电位器等。但是假如事先采取复参考措施（例如，在未触动前先做好位置记号或测出电压值或电阻值等），必要时仍是可以触动的。也许改变之后有时故障会消除。